第四百三十章:背后一刀又一刀(1 / 1)
国外某重量级媒体报道称,产业链人士透露台积电的3nm制程工艺,已经在台积电晶圆十八厂进入试验性生产阶段,预计在2022年第四季度进行大规模的量产。
后续,台积电CEO折薛家在接受采访时透露:“3nm制程工艺将在今年进行风险试产,明年下半年实现大规模量产。对比5nm工艺芯片,3nm工
《科技:打破垄断全球的霸权》第四百三十章:背后一刀又一刀 正在手打中,请稍等片刻,
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后续,台积电CEO折薛家在接受采访时透露:“3nm制程工艺将在今年进行风险试产,明年下半年实现大规模量产。对比5nm工艺芯片,3nm工
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