第一百四十章：FFL低线弧工艺（2 / 2）

不一般。

不过没有挑战性的项目，客户也不会找明月光封测厂代工了，毕竟明月光的收费并不低。

“辛经理，像这样的芯片键合，只能采用超低线弧工艺！”朱涛微笑着脸说道。

“超低线弧工艺？这不会出现塌线吗？”辛佟反问道。

根据自己的亲身经验，金线的线弧太低，是很容易出现塌线问题的。

干事情，不能按下葫芦浮起瓢。

朱涛神秘地笑了笑：“我问过从前的同事，像这种情况，可以采用反向键合或者Folded For折叠式正向弧线法打线，不会出现塌线。”

Folded For折叠式正向弧线法打线？这名词太新鲜了！

辛佟一听，十分惊讶，朱涛提到的工艺他闻所未闻，真没有想到他懂的东西还挺多的，扬子江封测厂也不差啊，就一把就将朱涛拉到了工程部会议室，把生产主管姜华晾在了一边。

姜华摇了摇头，这个辛佟，一声招呼都不打就走了，也真是的。

他抬起头来，朝着QA检验区走去，他有一点想美女小燕子了，一刻不见，如隔三秋。

“朱工，你刚才说的Folded For折叠式正向弧线法打线是什么工艺啊？你以前做过吗？”辛佟一落座就急切地问道。

“辛哥，扬子江封测厂没有这种工艺，我是听前同事说的，他现在跳槽去了Anker。”

“原来是Anker开发的工艺啊！”

“是的，他们正在研究叠层三维封装，这种封装对芯片的弧高要求很高，传统的正向键合方式满足不了需求，我估计摩托罗拉的这款芯片需要采用这种最新的工艺。”

“很好，朱工，你去问问那位前同事，看看这个FFL工艺怎么实现，我觉得跟冲丝有关的因素中，金线的粗细是客户指定的，第一焊点和第二焊点之间的距离也是客户设计好的，唯有弧高我们可以做文章！”辛佟说道。

要是在金线弧高上取得技术上的突破，键合工序这个最难啃的骨头就万无一失了，拿下摩托罗拉这个项目也就指日可待了。

“你等等，咱们一起给他打一个电话，了解一下这个FFL工艺。”朱涛说完，就掏出了手机。