第一百三十四章：重回塑封工序（1 / 2）

键合工序的王者地位不可撼动！

对于集成电路封测厂的工程技术人员来说，如果他已经深刻地掌握了键合工序的工艺，再去看其他工序的话，居高临下，就会感觉有点Low了，这就是为什么封测厂的技术负责人大部分都来自这个工序的原因。

而封测厂的技术人员，也都以干过键合工序而引以为豪。

出了晶圆切割的独立洁净室，在装片工序转了转，辛佟觉得这道工序虽然也是封测厂的核心工序，除了银胶有效期管控有一点挑战性之外，并没有太多难点。

这一款MPC5200采用BGA技术封装，跟TSOP封装相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。

穿过键合车间的时候，辛佟并没有停下脚步。

这一道王者工序是他的专长，虽然MPC5200有272个引脚，意味着需要键合272根金线，万变不离其宗，金线键合的强度还是跟超声功率、焊接温度、焊接压力和持续时间这些参数有关，同时弧线的形状例如弧高和弧长，可能会影响塑封工序的产品质量，不过辛佟经历过太多风雨了，对这一切早就胸有成竹。

唯一的变量是工艺工程师苏天一这个人，不过苏工懂的东西，他辛佟都懂了，辛佟并不指望苏工在这个项目上能够发挥多么大的能量。

他不可能成为一个Bug，也不可能激起什么浪花。

在FOL车间各个工序走了一遍，辛佟的心里已经有底了。

这一款MPC5200一定要完美转产！

相比于FOL各工序而言，EOL只有塑封一道工序有一点挑战性，辛佟走到生产部办公室，径直找到了韩冷经理：“老韩，摩托罗拉这个项目，我现在最担心的就是Molding了！”

“咱们一起去Molding转转吧！”韩冷一边说，一边站了起来。

林玳玉转过身子瞥了一眼辛佟，难以置信，眼前的这个小帅哥在明月光封测厂上升得还挺快的，竟然也爬到经理的位置了。

如果没有老韩，他说不定正在塑封工序清洗模具呢。

不一会儿，二人来到了塑封工序。

嘈杂，炎热，这里看上去跟去年没有两样。

遥想去年刚入职的时候，辛佟记得自己就是被分配到了Molding工序。

那时候失望写在了脸上，理想碎了一地。

曾经的舍友胖子朱天利就在这里挥洒过汗水，不过现在他已经追随向工去了苏州。

一年过去了，重回塑封工序，辛佟感慨万千。

“辛经理，这边是手工Molding， BGA封装的产品是Auto Molding，在另一个车间！”韩冷说道。

“噢！”辛佟若有所思。

要是在这个噪杂的车间里做塑封，Allan肯定难以接受！

Auto Molding位于在一个独立的洁净室里。

辛佟走进去一看，这里的全自动的塑封设备都是密封的，看上去像一个庞然大物。

手工模的操作包括了框架和塑封料预热作业的上下料，操作员需要置身于高温的预热台和塑封模具边频繁地上下物料，非常艰辛。

而全自动设备的整个预热和加热装置都是密封的，一次性成型，作业环境安静多了，也洁净多了，没有手工模车间里的燥热和不安，操作员里也有不少女工，跟手工模车间里清一色的壮汉相比，这个车间和谐多了。

要是当初被分配到了Auto Molding车间，自己也就不会那么失望了。

“这些模具的温度有监控吗？”辛佟转过身问道。

作为一个工程技术人员，他对工艺参数的监控十分关注。

“是的，你看看所有的模具温度都有设定值和监控值，一旦出现异常，设备会自动报警！”工艺工程师一边解释，一边调出了显示屏里的监控界面。

“噢！”辛佟看了看设备附带的声光报警系统。

有了Sensor感应和报警系统，操作员想要犯错都难！

从4M1E看，除了工艺，辛佟开始关注起物料因素的影响。

这个工序最核心的物料是环氧塑封料，英文名称EMpound），是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成。

塑封过程就是用传递成型的方式将EMC挤压入塑封机的模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

塑封的目的就是保护芯片不受外界环境的影响；抵抗外部湿气、溶剂，以及冲击；使得芯片和外界环境电绝缘；良好的安装性能；抵抗安装时的热冲击和机械振动；热扩散等等。

“塑封料的有效期是怎么管控的？”看到作业指导书上写着醒料24小时，醒料后使用时间48小时，辛佟忍不住问道。

“辛经理，我们都是通过MES系统管控！一旦塑封料过期，设备会自动报警！”工艺工程师一边说，一边调出了显示屏里的MES系统物料信息。

“噢！”辛佟点了点头，他再次抬头看了看