第十六章：叛徒or神仙（1 / 2）

虽然眼前这个主管看起来有点肥胖，甚至有点油腻大叔的既视感，但是他看得起自己，语言春风化雨，给自己指点迷津，林玳玉觉得很亲近。

衡量一个男人的魅力不在于身高长相，而在于这个男人能给你带来什么，一个光彩照人的男人一定可以带来足够的安全感和乐趣。

你辛佟算什么？充其量也就是一个技术员，有什么了不起呢？

那一天下班，辛佟本来想跟她打一声招呼，请她一起去大越时代Happy，可是姑娘表情冷漠，头也没有回一下就走了。

少年摇了摇头，感情来得太快，走得也急！

前一世，他为了学业为了事业，搏杀在一个又一个战场，没有喘息的时间，根本就没有时间去经营一份感情。

这一生，他想好好爱一场，没有想到结局是这么不堪。

约好的饭局不能爽约，辛佟径直朝着工程部办公室走去，工厂的设备都有技术员维护，罗高工和他的四大天王此时正等着少年的到来。

罗高工的四大天王，在明月光威名远震，大神一般存在。

FOL前道的工程部是罗高工的领地，他的上司是工程总监，一个四十来岁的美国人，叫Peter，毕业于麻省理工学院，也是半导体行业的大牛。

Peter一半的时间呆在美国硅谷，那边有一个工程技术中心，专门研究世界上最先进的工艺。

公司的创始人李读博士和他的销售团队也base在那里，硅谷才是明月光封测厂的总部。

罗高工和他下面的四大天王都去硅谷修炼过至少半年，一个个都是技艺高深之人。

增长天王谢剑风，毕业于华工，负责Wafer Saw工序。

Wafer Saw工序其实是一个统称，它包括了前面的减薄工序，贴膜工序。

减薄工序英文叫Bag，就是一道采用粗磨和精磨的方式，将晶圆的厚度磨至需要的厚度，晶圆制造厂采用标准的Wafer，出货是不会考虑晶圆厚度的。

贴膜工序英文叫Tape Mount，这是一道贴保护膜的工序，因为晶圆加工过程中，其背面需要蓝膜防护，防止跟设备的金属面直接接触损坏晶圆。

划片就是这个大工序的核心，前面的一切都是铺垫，这个工序的目的就是将一整片晶圆切割成一粒一粒的Die，一个Die经过封装之后就是一颗独立的芯片。

持国天王单调，毕业于东大，负责Die Attach工序，中文名字是贴片工序，贴片工序就是在框架上涂上银胶或者绝缘胶，然后采用机械手将上一个工序切割好的Die放置在框架上，通过烘烤固化，Die就固定在了框架上。

其中银胶的控制是重点，这种胶需要储存在冷柜，使用的时候需要回温，有效期管控十分重要。

键合工序是明月光的核心工序，由两大天王负责。

多闻天王于豪，毕业于工大，负责Wedge Bond，这种打线工艺通常采用的是铝线和铜线。

广目天王孙小龙，毕业于成电，负责Ball Bond，这种打线工艺采用是的金线。

六人集合到了一起，罗高工手一挥：“咱们出发吧！”

今天做东，辛佟腿长，走在了最前面。

一路上，少年担心起了自己的腰包，囊中羞涩，今天去吃饭的人还不少，花销估计要好几百。

从哪里弄到这么多钱呢？

总不能让罗高工买单吧！

还好是去大越时代，要是去其他酒家吃饭就尴尬了，今天，无论如何要姜华把钱先垫着，等下个月发工资再还给他。

赶到大越时代的时候，少年发现韩主管已经坐在了包厢里，他已经提前把菜点好了。

姜华今天很开心，早早就安排好了前台接客，吩咐好了厨师做菜，也坐在了酒桌上。

“辛佟是我的发少，大家看得起他，帮他的忙，也就是帮我姜华的忙，今天这顿饭我请客，大家敞开肚子尽管吃尽管喝！”姜华端着酒杯，甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。

“姜老板，今天终于宰到你了，让你破费了！”韩主管说完，就将杯中的酒尽数收入肚囊。

几杯酒下肚，不一会儿，酒桌的气氛就活跃起来了。

“同志们，Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式，这种技术一旦突破，芯片的面积将大大减少！”罗高工酒喝高了，技术男的本色就展露出来了。

“老大，啥黑科技呢？”孙小龙好奇地问道。

“Chip Scale Package！”

“这个技术很牛啊，CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。

“老大，我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了，1996年8月，日本Sharp公司就开始了批量生产CSP产