第459章 关键的消息（1 / 2）

最终，欧亚半导体集团的芯片项目，还是被新吴方面，以他们能拿出来的最优惠的政策，以及极大的诚意，拿了下来。

接下来，原本的海力士制造基地将进行扩建，最初的时候，新吴方面为海力士的项目批了55公顷的土地，目前的海力士一厂，使用了其中的38公顷。

在海力士的扩建计划中，二厂的面积还要大于一厂，因此对方又为他们批了紧邻的25公顷土地，使得整个海力士制造基地的面积，将达到80公顷。

除此之外，欧亚半导体集团还将在不远处得到当地政府批下的超过100公顷土地，直接建立欧亚半导体新吴制造基地，这里的规模，还要大于海力士基地，毕竟欧亚半导体这一次，将把美利坚以及欧洲等地的淘汰生产线，全部在这里进行再次生产。

说到这里，就需要简单的介绍一下芯片制造之中，晶圆厂规格以及芯片制程的概念了。

其实我们所谓的芯片，其实就是一个集成电路，由分部在硅晶之上的晶体管构成。

通常所说的6英寸、8英寸或者12英寸的晶圆厂，说的就是晶圆的直径，也可以理解为大小。

硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（纯度能达到99.999%）。

接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

因此根据工艺的不同，这些晶圆厂就能够制作出直径分别为6英寸、8英寸以及12英寸的晶圆。

而芯片的制程，简单来理解，就是分布于芯片之上的晶体管之间的距离精度，目前的制程能够达到22纳米，不过几年之后，14纳米，5纳米甚至1纳米的制程精度都会出现。

所以说晶圆直径越大，且晶体管之间的距离（制程）越小，那么单片晶圆上集成的晶粒（芯片）数也越多，也就是集成度越高，不但运算效率更高，能耗也更低。

所以芯片行业的晶圆尺寸越做越大，制程（纳米）越做越小，技术也越来越复杂。

只不过因为技术封锁，华国在芯片方面的发展一直很慢，不要说现在，就是在十年之后，华国的晶圆厂，在12英寸的产量排名是根本看不到，8英寸的只有华芯国际进入前十名，产量仅占全球的不到5%，大部分晶圆厂仍然是6英寸技术。

因此也就能够理解为什么对于这次以8英寸为主的这次欧亚半导体集团的产能转移，能够让他们如此重视的原因了。

当然，这些产能的转移，也并非同时进行的，随着当地制造基地的建设，以及海外晶圆厂和芯片制造工厂设备的升级进行，整个过程，恐怕会持续两到三年的时间。

因为一些关键设备，比如光刻机的到货，是需要等待时间的。

也恰恰在这个时候，陈威廉收到了由欧亚半导体集团的ceo费利佩·泽特所反馈的，有关集团向此时掌握最先进光刻机技术的荷兰asml公司订购光刻机的有关信息。

因为光刻机的产量有限，而在晶圆的制造中是最重要的设备之一，因此对于晶圆厂的技术升级来说是非常关键的。

半导体制造设备可以分为前道设备和后道设备。

其中，前道制造设备主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积设备、清洗机、cmp设备、离子注入机、热处理设备、量测设备；后道制造设备主要包括减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台等。

有统计数据显示，光刻工艺是晶圆制造过程中占用时间比最大的步骤，约占晶圆制造总时长的40%-50%。可以说，如果没有光刻机，芯片便无法制造。

如果以各类晶圆制造设备在产线当中的投资额占比来看，光刻机也是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备，约占晶圆生产线设备总成本的27%。

因此光刻机也是制约着现在亚欧半导体集团的海外制造基地设备更新最大的因素之一。

要知道，现在不但是欧亚半导体集团希望升级制造设备，在这种整个半导体行业相对低迷的时期，只要有余力的公司，都明白，在不扩大产能的情况下，也是最合适的升级设备的时候，因此asml公司的最新款光刻机，订单已经排到了明年年底。

费利佩·泽特对陈威廉汇报的主要内容，就是这次升级设备的计划中，那些设备的采购情况。

不过在这其中，陈威廉最感兴趣的，是这其中他提到的一条信息。

此时的asml公司，要在18寸光刻机和euv（极紫外光）光刻机的研发上两线作战，资金非常匮乏。

而且euv的风险巨大，他们自己也没有信心最终能够研发成功。

因此为了筹措资金，以及平摊风险，在今年，asml刚刚提出了客户投资计划，准备拿出25%的股份请主要客户做联合投资，筹措50亿欧元的研发资金。

本来，这一次筹措资金的融资计划，只是针对同asml公司业务最密切的公司，包括英特尔、三星电子和台积电