180 解决引力芯片（3 / 3）

，分别设计两个编程，一正一负，但是将这两枚超能芯片再通过一枚超能芯片当作动态转换芯片紧密连接，形成一个整体，从而达到用外部平衡来形成内部动态平衡的目的。

第一种方案的优劣点在于，安全但是威力会大大削减。

因为一枚超能芯片，设计两个编程，相当于把这枚超能芯片拆分成了两枚超能芯片，每一枚超能芯片的威力自然是只有原先那枚超能芯片一半的强度。

一枚B级超能芯片，根据这个方案设计出来的超能引力芯片，即使是进行完美优化，威力也无法达到正常B级超能芯片的强度。

第二种方案的优劣点在于，威力很强，但是不够安全，而且技术要求更高、花费也更高。

两位超能芯片，分别设计一正一负两个动态编程，并且将这两枚超能芯片再通过一枚超能芯片当作动态转换芯片紧密相连，形成一个整体。

这样，就需要用到三枚超能芯片。

虽然充当动态转换的芯片可以用较低级的芯片，但是两枚超能芯片却要求必须是同等级，而且要具有完全相同的强度。

也就是说，两枚B级超能芯片一枚C级超能芯片才能完成方案二的构造。

而且，这两枚B级超能芯片的强度必须要做到强度完全匹配，不能有丝毫偏差。

差之毫厘谬以千里。

一旦有差距，就会造成两枚超能芯片的失衡，会再次引发爆炸，两枚超能芯片自毁。

中间充当转换的芯片也会自毁。

甚至智械战宠内部也会因为超能芯片的爆炸造成一定的损伤。

再就是通过方案二的方法，是通过外部平衡来达成内部动态平衡，一旦外部失衡，那么就会有爆炸的风险。

简而言之，两枚B级超能芯片，一旦有一枚受损，失去了这种平衡，那么就会引发爆炸。