第114章 捡张珊这个漏（1 / 2）

“材料研究室现在主要以晶圆为研究对象，以后在整个芯片制造生产中，材料方面的进步进化，都不可能停下脚步，而芯片制造中所需要用到的材料是很多的。这些会逐步都归纳到材料研究室来。”

“这是部门设计与规划的事情，这就不用我操心了吧？”

“现在不是带你参观嘛，后面的研究部门就都跟光刻机相关了，也就是说，目前我们的研究分两大块，一块研究晶圆生产，一块研究光刻机技术。”

整个光刻机进化的历史就是和一个公式里的三个因素有关，这三个因素决定了光刻机的分辨率，分辨率，也就是光刻可以达到的最小尺寸。

当然，这个跟晶圆生产里，单晶硅柱或者说晶圆片不一样，晶圆柱或者晶圆片，那是越大越好，可分辨率却是越小越好。

影响分辨率的第一个因素就是光的波长，波长越小成像越精细，提升成像方面的最有效方法就是使用波长更小的光源。

所以安德科技的第二个研究部门就是激光光合器部，目前世界最先进的是准分子激光器，波长更低的深紫外光准分子激光，然后这个波长的数字已经被降到193纳米，由氟化亚激光器提供，人们在193纳米徘徊了很长时间。

“我们的激光光合器部门，主要就是研究这深紫外准分子激光，希望能在前人的基础上追赶当今世界的脚步，然后再努力超越。”

两人在激光光合器部门口轻声聊着，强哥看着里面忙忙碌碌的工作人员，心中豪气万千，终有一天，我们的部门，我们的企业，我们的国家，一定会制造出世界一流光刻机，最终芯片制造成为经济发展的强大引擎。

来到第三个部门，只见门牌上“折射材料与技术研究部”。

这就是基于分辨率第二因素的研究部门了。

分辨率第二因素就是折射率。

这个因素又跟晶圆一样，越大越好，也就是说，折射率越大，分辨率就越小，分辨率越小，当然光刻机的能力就越大罗。

折射率不是简单用透镜组装一下就能解决，因为光在在折射的时候还会出现很多问题，最终成像会出现相差。啥是相差呢？简单来说就是透镜的成像能力不理想，理想很骨感，现实却很丰满，这个理想中的成像效果和透镜实际能够实现的效果之间的差距就是相差造成相差的原因有很多，简单来说就是平行光线透过球面透镜后不能完全聚焦于一点。

而这就是“折射材料与技术研究部”需要研究和解决的问题。不管你用三个还是五个透镜，也不管你怎么组装，总之无限度降低折射率，那就对了。

第三个因素是工艺因子，说白了就是芯片制作过程中从工艺制造、工艺流程层面来提升分辨率、用什么样的方法来提升分辨率的问题。简单来说目前世界上已经有了的五种工艺技术:

一，多重曝光，多重曝光是最容易理解的一种技术，简单来说就是一次不行就多曝光几次，通过曝光的次数，曝光的程度，来控制曝光后达到的效果，这就是多重曝光的工艺技术研究。

目前有很多介绍多重曝光的科普资料，所以这块的研究相对来说会顺利一些。

二，侧墙转移，基本思路是在光刻搞不定的情况下，其他方面的就各种技术一起上，把光刻、薄膜沉积和刻蚀等技术整到一起来用！也就是先使用光刻技术刻上一个胚，在这个胚上用薄膜沉积技术和刻蚀来加强精度。

三，移项掩膜，当两束光碰到一起的时候，有些光会得到加强，而有的光会相互削弱，这跟光的波长和光的性质有关。而移项掩膜就是利用技术对这个光的性质和光现象来加以利用，在光透过的模板上加入移项器，让相邻的两个小孔之间透过来的光相位正好相反，使得光斑和光斑之间的间隙就变得清晰。

四，离轴照明，所谓离轴照明就是把光斜着绕过来，为什么斜着绕过来就会提高分辨率呢？其实就是光线的利用率问题。光线发射后通过各种透镜，不是所有光线都被收集到达预定位置的，有部分走着走着就不见了，就如同一个旅游团，有人拍照去了，有人上厕所去了，如果不采取措施，只怕最后一个旅游团就只剩下导游了。所以这项工艺技术就是提高光线通过率的措施。

五，光学邻近效应校正，就是加强光刻精度的一项工艺技术，也就是说前面那些措施叠加，刻出来的效果在一些局部地方可能还是有些发散，通过这项技术让发散多的地方变小，而光刻少的地方加强。

张珊确实对整体光刻技术有比较深的了解，尽管她也不会其中任何一样技术，但是，作为管理者，整体流程肯定得比较了解，技术难关在哪里，突破哪里的技术瓶颈更有价值，哪里需要加强人员能力，哪里需要更多财力支持，这些问题，是管理过程中，作为统筹者，所必须掌握的。

随着张珊一路的讲解，王耀强也弥补了不少光刻机技术方面的知识，这其实对于他来说，有知道和了解的必要性，作为投资人，就算没把钱放在眼里，投资干了些什么总得知道，投资的效果预期总要有对吧？

和张珊把九大部门逐一走过，强哥觉得自己挖人挖得太对了，这张珊就是个宝，组织