第四百一十一章：适用于碳基芯片的光刻胶（3 / 3）

的加工程序后，韩元短暂的休息了一下，然后再度来到了化学实验室。

之前在这边是制造碳纳米管、石墨烯单晶材料，现在则是制造适用于碳基芯片的光刻胶。

光刻胶这种东西，在硅基芯片的制造过程中是离不开的，其重要性自然不言而喻。

用于硅基芯片的光刻胶，主要是由成膜树脂、光引发剂、溶剂组成的，有些可能还包含有抗氧化剂，均匀剂和增粘剂等辅助成分。

在硅基芯片进行表面加工时，采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。

这是如何将掩膜版上的电路图转移到晶圆上的关键点之一，重要性堪比光刻机。

一块芯片的精度，其实不仅受光刻机手术刀光波长的影响，同样受光刻胶精度的制约。

如果光刻胶精度不够，即便是光波波长够了，也是加工不出来的。

所以光刻胶对于整个芯片行业来说，都有着至关重要的作用。

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顶级的碳基芯片和硅基芯片一样，使用光刻机进加工制备，那么自然同样需要一种针对性的光刻胶来进行蚀刻处理。

而石墨烯晶圆和单晶硅晶圆，这两种材料虽然都是半导体，但因为两者的性质不同，对其进行曝光处理，需要的光刻胶自然不同。

光刻胶这东西，在硅基芯片上大体分两种类型。

一正一负两大类。

正性类型的光刻胶在涂抹到晶圆上，经过曝光、显影处理后，曝光的区域被溶解，未曝光部分留下来，这就是正性类型光刻胶。

反之，则是负性类型光刻胶。

硅基芯片是这样的，但碳基芯片不是。

碳和硅，就单质性质来说，碳的稳定性是要大于硅的。

而在两者的半导体材料这一样，石墨烯晶圆的稳定性同样要大于单晶硅晶圆。

所以真正高精度的碳基光刻胶只有一种，那就是负性光刻胶。

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