第三百五十四章 新型半导体材料（2 / 2）

体芯片设计能力，完全能够研发出更为强劲的处理器芯片。

只不过这项技术完全无法靠一家公司去真正的实现，新材料的变更，必须需要大量的资金配合着技术人员的研发，才能够将新的轨迹的半导体材料完全的研发出来并且运用到目前的半导体领域。

这一项全新的半导体技术，想要从理论突破成真实地记述其不仅需要花费大量的资金，同时也需要花费大量的人力物力。

虽然说现在莓族科技公司的水平已经达到了一种新的高度，但是其拥有的资金以及整体的科研人员来说，根本无法真正意义上的将所谓的新半导体材料研发出来。

这项全新的材料技术还是需要跟更多的企业甚至是上方进行深度的合作，从而使得真正意义上的将全新的半导体材料研发出来。

不过到目前的这项半导体材料完全的研发出来，未来的半导体行业基本上都是由华国说了算。

“恭喜宿主获得复合型散热铝合金材料！”

相比于第一项技术来说，第二项技术就相对于来说有点弱了。

第二项技术则是一种全新的散热型材料，这种散热型材料能够使得手机内部的热量完全的通过物理流体方式从而实现快速降温。

而这项全新的材料若是运用在手机之中，能够在三分钟之内将45度的手机温度直接降到40度以下。

这一项全新的新型散热材料，可以完全的运用在手机内部充当散热材料，同时也能够将这样的材料做成手机散热壳，从而充当配件去销售获得一定的产品利润。

并且这项技术相对于上一项奖励来说要简单的太多，基本上这家公司的人缘靠着实力变，可以完全的将这项技术研发出来，甚至能够在接下来时间之内将这项技术完全的运用在实际的产品之上。

可以说这项技术是一项极为优秀好研发的技术，并且能够帮助自家公司快速的获得相应的资金收入。

第三百五十四章 新型半导体材料