第三百零八章 6G芯片（2 / 2）

款芯片都是集成式的6G芯片。

要知道今年上半年所发布的华为P60的6G芯片，可是采用的外挂基带技术的芯片。

而太虚806和太虚706这两款芯片是真真切切地采用了集成度最高技术的集成式6G芯片。

并且这两款芯片还是华腾半导体重新所设计的芯片。

太虚806作为新旗舰芯片，本质上是玄武835的改版， CPU方面采用一颗2.4Ghz的M4大核心，三颗2.2Ghz的M3核心，以及四颗2.0Ghz的M2小核心。

太虚806的CPU方面只比玄武835主核心弱了0.1Ghz，而在GPU方面则是采用了520Mhz的第三代图形处理器R。

这款图形处理器是第三代图形处理器的改版， GPU方面增加了两颗核心，从而性能提升了8%，功耗上升5%。

从整体性能上来看太虚806是真正能够对标玄武835的处理器芯片，其CPU方面稍微的弱于玄武835，但是在GPU方面却要稍微的强于玄武835。

至于其他方面基本上和太虚800相差无几。

不过这款芯片最大的亮点就是支持6G网络链接，这也是目前这款芯片的最大卖点之一。

除了高端配备了6G芯片，中端也有一颗全新设计的6G中端芯，太虚706。

这款芯片从整体上来看经过了重新设计。

在CPU方面用上了旗舰才用得上的M4大核心，由一颗2.2Ghz的M4核心和三颗2.2Ghz的M3核心，以及四颗1.8Ghz的M1小核心构成。

在GPU方面则是采用了一颗424Mhz的第三代图形处理器芯片。

至于其他的NSP和ISP方面，基本上是采用了玄武735的配置，并且支持6G网络的通讯链接方式。

从性能上来看，太虚706这款芯片主要是一款限制性能降低功耗的芯片。

整个CPU的核心频率并不是很高，不过有了M4这个大核心加持，整体方面基本上是处于旗舰之下，CPU性能基本和膏通的火龙8Gen1X差不多。

不过在GPU方面由于采用了第三代图形处理器，图形性能的帮助基本上已经达到了旗舰的水准。

结合两者对比这款处理器芯片基本上是处于次期间的水准，性能整体的表现直接超越联华科天玑8200，接近火龙8Gen2。

从目前的两款芯片来看，太虚806和太虚706对于各家手机厂商来说都是非常具有吸引力的芯片。

当然两款芯片的价格也不低。

太虚706在价格方面已经和太虚800处于同一个价格，太虚806的价格甚至比太虚800要贵了200元。

毕竟6G基带芯片实在太过昂贵，这样的价格也对得起芯片的定位。