第五百章 创新（2 / 4）

然也有部分的厂商在玄武965芯片上面看到了自家公司发展的机遇和机会。

相应的CPU多核处理器芯片的设计架构，再配合着相应的碳基半导体的新材料能够让手机尽可能大幅度的提升性能，减少功耗。

可以让众多的芯片厂商开始考虑和华腾半导体进行深度的合作，争取能够在处理器芯片的制造工艺方面有所新的突破。

时间也渐渐的到达了5月底。

在众多网友的期待之中，莓族Pro60系列的产品终于是迎来了发布会的开始。

而这一场全新的科技发布会，自然而然是由黄达举行。

在这场科技发布会上面黄达一开始就介绍了玄武965，玄武960T和玄武865处理器芯片。

其中玄武965和玄武865的处理器芯片的性能基本上曝光的差不多了，唯一让用户们注意的则是全新一代的玄武960T。

虽说玄武960T是玄武960的改版，在制造工艺以及相应的模组方面有了非常大的提升，甚至可以说是一个重新设计出来的处理器芯片。

首先在制程工艺方面才用了1.5纳米的制程工艺。

另外在处理器芯片的材料方面，也是采用了最新的碳基半导体材料。

同时这款处理器除了CPU之外，其他的模组方面都是和玄武965相同的模组。

同样的GPU图形处理器，同样的ISP,同样的NSP。

这也让这款处理器芯片的整体性能表现，基本上是仅次于玄武965的存在。

可以说这款处理器芯片就算放在高端旗舰手机上面,也依旧会有许多用户支持这款产品。

“除了性能方面的极致提升之外,这次处理器芯片升级最大的应该是ISP模组和NSP模组！”

“首先我们的这三颗处理器芯片都是采用同款的SP模组！”

“这一次我们的ISP能够支持八颗摄像头同时拍摄，并且支持总共1200MP像素的算法合成，同时支持16K240fps超高清的视频拍摄，并且我们这一次添加了总共16颗ISP核算，骑运算速度是目前主流旗舰处理器算法的10倍！”

处理器除了性能方面升级之外，这一次在影像方面的升级幅度也是非常巨大的。

ISP这个模组作为手机处理器在影像调度方面最核心的硬件参数。

这一次玄武处理器芯片在原有的基础上面，将这款处理器芯片的ISP模组得到了大幅度的提升。

这个全新的ISP模组所带来的影像提升的幅度是非常巨大的，甚至有了这颗ISP模组的加持之后，像类似于千元级的影像传感器，再经过相应的算法加持方面也拥有着非常不错的水准。

当然这颗强大的ISP处理器芯片可以配合着目前莓族拍照功能的交互辅助拍照，实现更多的传感器，配合着相应的ISP进行拍照。

除了ISP外，NSP的算法也比上一代的算法提升了五倍，是目前主流旗舰NSP算法的二十四倍。

“玄武处理器芯片拥有着目前行业最好的硬件配置，也是有史以来最强的处理器芯片！”

显然今年的玄武处理器芯片已经完全的杀麻了。

目前各大厂商所发布的处理器芯片，在性能的表现方面的确是远远的强于其他的厂商。

而在这一次的发布会上，面将这款处理器芯片所有的表现力发挥的淋淋尽致。

这才是目前行业之中最强的处理器。

介绍完了详细的处理器芯片之后，这一次的莓族Pro60系列总算是要和消费者用户们见面了。

莓族Pro60系列，第一个出场的则是基础版。

这一次的基础版本的外观设计重新的回归了主流的手机设计。

只不过手机除了摄像头外，手机的外观根本没有任何的挖孔和实体按键。

包括手机的开机键，音量键以及扬声器，C口等挖孔全都没了。

没错，这一次手机的外观就如同一件艺术品，一般手机的侧边的边框上面没有任何的开孔和按键。

手机的后盖拥有三种材质。

有梦幻独角兽配色的玻璃材质。

也有绿色和淡蓝色的素皮材质。

同时也有黑色陶瓷后盖。

无挖孔无实体按键的设计，再配合着相应的手机后盖以及中置横直的两颗摄像头模组，看上去整台手机的外观和颜值都非常不错。

同时这一次手机的手感也很不错。

6.7英寸的双曲面设计手机的厚度只有7.2毫米，素皮材质的厚度甚至只有7毫米。

而在重量方面，其中玻璃和陶瓷后盖的重量达到了179克，而素皮材质的重量只有175克。

整体的手机的质感和手感都是目前旗舰机中最优秀的存在。

总而言之，这一次的整体的产品的设计是非常优秀的一款产品。